业内消息称，英特尔计划将其埃米级制程与先进封装的关键技术“Super MIM”超级电容授权予联电，双方合作可能从现有的12纳米平台进一步拓展，共同瞄准AI时代市场机遇。
联电回应表示，当前与英特尔的合作重点仍在于12纳米平台，以强化制程竞争力与客户服务，但未来不排除向更广泛技术领域延伸。据透露，联电内部已有专门团队为此新合作展开前期工作。
Super MIM是英特尔推进埃米级制程的核心技术之一，解决先进制程中电源噪声与瞬时功率波动问题。该技术通过特殊材料堆叠，能在兼容现有后端制程的同时，显著提升电容密度并降低漏电，被视为确保18A等先进制程稳定量产的关键基础模块。
消息指出，英特尔可能优先将该项技术导入与联电既有的12/14纳米制程平台，并扩展至先进封装应用。若合作落地，联电不仅能够优化现有制程，更将获得跨代的“先进电源模块”能力，有助于切入AI加速器、高速计算及先进封装电源层等高附加值市场，提升其技术平台的差异化竞争力。
