半导体成熟制程市场正出现结构性变化。随着台积电、三星等龙头厂商逐步缩减8英寸晶圆产能，而AI服务器等领域对电源管理芯片的需求持续攀升，全球8英寸晶圆供需格局已由宽松转向紧张。行业研究机构预测，2026年8英寸晶圆代工价格可能上涨5%至20%。
据调查，台积电已于2025年开始分阶段调整8英寸产能，并计划在2027年前后让部分厂区完全退出该制程。三星也在同步减少8英寸投片规模。受此影响，去年全球8英寸晶圆总产能出现约0.3%的缩减，结束了长期供给平稳的态势，预计2026年减幅将进一步扩大。
与此同时，AI服务器功耗激增显著拉动了电源管理芯片及相关功率元件的需求。叠加中国本土化采购政策的推进，部分中国芯片制造商的8英寸产能自去年年中起利用率快速提升，甚至达到满负荷状态，并已在下半年开始补涨代工价格。
订单外溢效应正扩散至联电、世界先进等其他代工厂。机构预估，2026年全球8英寸晶圆平均产能利用率将升至85%-90%。尽管存在终端需求不确定性，但在供给收缩与特定需求支撑的双重作用下，长期供过于求的成熟制程市场正迎来价值重估。
