全球高性能内存竞争格局进一步清晰。韩国厂商SK海力士已开始向英伟达提供下一代高带宽内存HBM4样品，进入最终测试阶段。该公司2026年的HBM4产能目前已提前被预订一空，预计将供应英伟达明年所需总量的近70%，成为其最大供应商。
根据供应链消息，SK海力士的HBM4将集成于英伟达下一代GPU“Rubin”平台。双方已就2026年的供应总量与基础价格达成一致，目前仅在进行最后的性能优化。业内澄清，此前关于“需要重新设计”的传闻不实。
紧随其后的三星电子，与英伟达的HBM4供应谈判也已进入尾声。三星此次采用了自主研发的4纳米工艺，技术取得突破，有望获得超过30% 的订单份额，从而超越此前的主要竞争对手美光。
在上一代HBM3E竞争中，三星曾因认证进度滞后而处于下风。此次技术路线的调整，使其在争夺英伟达订单中重新占据主动。而美光则因需重新设计产品，进度相对延迟，预计获得的订单份额将不足10%。
随着人工智能算力需求持续爆发，HBM作为关键存储部件，其供应链的头部集中态势正愈发明显。两大韩厂已提前锁定英伟达下一代平台的主要份额，市场竞争格局初步落定。
