韩国政府10日公布半导体产业长期战略，计划在2047年前投资约3.43万亿元人民币，用于建设10座晶圆厂，目标建成全球规模最大的半导体制造集群，推动韩国跻身半导体强国行列。
该项名为“AI时代的半导体产业战略”的蓝图在总统李在明主持的会议上发布，三星电子、SK海力士等企业代表与会。韩国产业通商资源部部长金正宽表示，将在该国具有优势的半导体制造领域提供全方位支持，同时将竞争力相对较弱的系统半导体及无厂半导体产业规模扩大10倍。
根据计划，韩国将在2032年前投入约11.9亿元人民币，开发神经处理器及存内计算等下一代存储芯片技术。未来五年还将投入约68.4亿元人民币开发AI芯片，并拨款支持化合物半导体与先进封装研发。
为强化系统半导体能力，韩国将推动需求端企业与无厂半导体公司协作，共同开发终端设备AI技术及中端制程芯片。政府与民间将共同筹建国内首座“合作晶圆代工厂”，为本土设计公司提供专属产能。
此外，韩国计划将半导体专业研究所从目前的6所增至2030年的10所，以加快高端人才培养。政府强调，将在材料、零部件与设备领域同步提升竞争力，以构建完整的产业生态。
