书生家电网讯--下半年智能手机市场竞争白热化。OPPO Reno 14系列已在中国台湾地区开售，三星Galaxy Z Fold 7/Z Flip 7、vivo X Fold 5折叠屏新机将于7月上旬发布，谷歌Pixel 10 Pro定档8月。苹果iPhone 17系列，包括备受瞩目的超薄机型iPhone 17 Air，预计9月底压轴登场。
旗舰手机的心脏——处理器竞争同步升级。谷歌即将发布的Pixel 10 Pro系列确认搭载自研Tensor G5芯片，并做出重大转变：放弃三星代工，转由台积电第二代3纳米（N3E）制程打造。业内分析，三星3纳米GAA良率（约50%-60%）显着低于台积电（超90%）是谷歌更换代工厂的主因。
台积电抢下谷歌大单震动三星。三星晶圆代工部门正调整策略，聚焦提升现有制程良率并延后1.4纳米量产，以强化服务品质与获利。不过，三星手机全球市占率第一（IDC数据2025Q1达19.9%）仍是其重要筹码。
制程竞赛持续加速。联发科首款2纳米芯片计划今年9月设计定案，或为明年天玑9600系列铺路，其当前旗舰天玑9400采用台积电3纳米。三星则瞄准2026年初的Galaxy S26系列，其欧洲版本计划搭载自研Exynos 2600处理器，采用三星2纳米制程。若成功，S26将成为全球首款2纳米手机。即将发布的三星折叠屏新机Z Fold 7将采用台积电3纳米制程的高通骁龙8 Elite芯片，Z Flip 7则搭载三星3纳米GAA的Exynos 2500。
高通下一代旗舰芯片骁龙8 Elite系列据传将恢复双轨策略：一个版本采用台积电2纳米，另一版本采用三星2纳米专供Galaxy手机。苹果方面，iPhone 17 Pro及顶配版将搭载基于台积电N3P制程的A19 Pro芯片。有消息称标准版iPhone 17可能沿用A18芯片（台积电N3E制程），而超薄款iPhone 17 Air将采用A19芯片（N3P）。知名分析师郭明錤透露，苹果首款2纳米芯片（A20）预计搭载于2026年的iPhone 18系列。
