中国晶圆产能2030年登顶全球 21座新厂改写半导体版图

行业动态
分享至
评论

 书生家电网引述研究机构Yole Group最新报告预言:2030年中国内地将超越中国台湾地区,以30%的全球晶圆产能占比登顶世界第一。此刻,每分钟有885片12英寸晶圆从中国工厂流出——这个数字将在明年突破1010片,增速达14%,相当于全球新增产能的七成由内地贡献。

中国晶圆产能2030年登顶全球 21座新厂改写半导体版图

 东西半球产能大迁徙。2025至2030年全球新建晶圆厂分布图显示,中国内地以21座新厂领跑,美国11座、欧洲7座紧随其后,中国台湾地区仅有4座扩建计划。目前中国台湾地区以23%产能暂居第一,内地21%的差距正在被疯狂追赶:仅2024年投产的18座新厂,就推动内地产能激增15%。

 成熟制程的隐形霸权。尽管美国禁令锁死先进制程,但内地在28纳米以上成熟工艺的扩张正重塑产业链。Tom's Hardware指出,美国消费全球57%的晶圆,本土产能却仅占10%;中国台湾地区手握23%产能,本地需求只有4%。这种畸形依赖正在松动——中芯国际绍兴厂投产三个月,汽车芯片良率追平台积电南京厂。

 全球半导体话语权悄然转移。三星与台积电赴美设厂的同时,台积电坦承亚利桑那工厂未来仅承接30%的2纳米订单。而内地晶圆厂凭借成本优势,已拿下全球60%的电源管理芯片、75%的显示驱动芯片订单。SEMI数据显示,2025年全球晶圆产能将达每月3370万片(12英寸当量),其中每三片就有一片印着“中国制造”。

THE END

数码评测