维吉尼亚理工大学科学家成功研发新型电路板，其自我修复与高效回收特性，有望从源头上遏制全球电子垃圾激增的严峻趋势。
这种名为LM-Vitrimer的创新材料，将动态玻璃化聚合物与液态金属结合，兼具传统电路板的强度、耐用性与革命性的可重塑能力。实验表明，1.5毫米厚的该电路板可承受9公斤拉力，即使弯折成螺旋状，电流电压传输依然稳定。
受损加热即复原，废弃降解可回收
当电路板受损时，简单加热即可恢复其原有形状和电气功能。更关键的是，使用寿命结束后，仅需氢氧化钠水溶液即可将其降解，高效回收液态合金、LED灯珠等核心部件用于制造新电路板。
“我们的材料在机械变形或损坏时仍能正常工作，展现强大弹性。”机械工程系副教授迈克尔·巴特利特强调。助理教授乔许·沃奇则指出：“传统电路板因永久性热固材料极难回收，而我们的复合材料可加热修复重塑且不影响电性能。”
书生家电网引述相关警示，全球电子垃圾已从12年前的340亿公斤猛增至620亿公斤，预计2030年达820亿公斤，仅约20%被有效回收。这项突破性技术为破解电子垃圾困局提供了全新路径，研究团队正致力于实现材料与组件的完全循环利用。
这项研究获该校关键技术与应用科学研究所及美国国家科学基金会支持，成果发布于《先进材料》期刊。
