2025年5月22日，小米在北京召开新品发布会，正式推出首款自研手机芯片“玄戒O1”及搭载该芯片的小米15S Pro手机与平板7 Ultra.该芯片采用第二代3纳米制程工艺，集成190亿芯片管，配备十核CPU与16核GPU,性能参数刷新国产芯片纪录。同时，小米同步发布自研智能手表芯片“玄戒T1”，集成4G基带并支持eSIM独立通信，进一步扩展自研芯片应用场景。
小米集团董事长雷军在发布会上坦言：“别指望自研芯片一上来就碾压苹果。”他强调，芯片研发是一场“十年长跑”，当前核心目标是确保产品的可用性与稳定性，而非急于与国际巨头竞争。据披露，小米计划未来五年投入2000亿元人民币用于核心技术研发，其中500亿元将重点投向芯片设计领域。目前，小米芯片设计团队规模已超2500人，雷军称芯片是小米“人车家全生态”战略的核心环节，必须实现自主掌控。
小米自研芯片历程可追溯至2017年的“澎湃S1”，期间经历多次技术瓶颈与项目暂停。雷军表示，此次“玄戒O1”的发布是小米芯片研发的新起点，也是公司高端化战略的关键一步。“我们不怕慢，就怕停。”他总结道。发布会未透露新机具体售价，但强调小米15S Pro将主打“国产芯+旗舰性能”差异化定位。
此次发布会引发行业高度关注，业内分析认为，小米持续加码芯片研发，或为应对全球供应链不确定性及高端市场竞争压力。
