近日，受政策支持和市场需求复苏影响，半导体行业并购重组潮涌现。证监会等主管部门陆续出台《并购六条》、《科创板八条》等政策，鼓励产业链整合和资源优化。业内数据显示，今年以来已有40余家半导体企业披露重大并购事项，总交易金额达数十亿元，部分并购项目涉及金额高达数亿元至数十亿元，涵盖设计、制造、封装测试全产业链，部分并购案还涉及跨界收购和资产重组。
头部企业纷纷加速扩张，通过并购整合强化技术优势和产业链协同。友阿股份、华海诚科、希荻微等公司相继发布收购公告，布局高端功率器件、电源管理芯片及封装测试等关键领域。同时，部分跨界企业借助并购进入半导体领域，谋求转型升级，并购移动进一步加速了企业间的协同合作，助力其抢占行业先机。
据国家海关、美国半导体行业协会等权威机构数据，全球半导体销售持续回暖，行业景气度显着提升。企业并购不仅扩大了市场份额，也实现了技术、人才和资源的有效整合。相关部门和市场人士均表示，并购将推动半导体产业向高端化、智能化方向稳步迈进。
