自2013年苹果推出A7芯片以来，其A系列芯片经历了显着的技术演进。从最初采用28纳米工艺的A7芯片，到2024年最新的A18 Pro芯片，苹果在芯片的核心数量、芯片管密度和功能特性上实现了巨大的飞跃。这十年间，苹果A系列芯片的芯片管数量实现了惊人的增长，从最初A7的10亿个，增长到A18 Pro的200亿个，增幅高达19倍。
芯片管是现代集成电路的核心组成部分，其数量的增加直接关系到芯片的性能。更多的芯片管意味着芯片可以集成更多的功能单元，执行更复杂的计算任务。苹果A系列芯片芯片管数量的激增，为其带来了更强大的处理能力、更高的图形渲染效率以及更出色的AI计算性能。例如，A18 Pro芯片拥有两个高性能核心、四个能效核心、一个16核神经网络处理器(NPU)以及一个六集群GPU，这些都得益于其集成的200亿个芯片管。
随着芯片制程技术的不断进步，芯片管的密度也在不断提高。然而，随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升，为苹果带来了新的挑战。虽然近年来芯片管密度提升的速度有所放缓，但芯片的制造成本却大幅上涨。根据市场研究机构Creative Strategies的首席执行官兼首席分析师本 巴贾林（Ben Bajarin）的报告，苹果A系列芯片的芯片管数量从A7的10亿个增长至A18 Pro的200亿个，成本也大幅攀升。尽管技术进步带来的收益逐渐减少，芯片制造成本却大幅上涨。
