三星自研手机芯片Exynos 2500确定赶不上S25旗舰级产品发布，供应链透露，初期将采高通Snapdragon 8 Elite芯片，Exynos 2500则计划搭载于下半年发布的折叠机Galaxy Z Flip 7，半导体业界透露，这将使联发科有望晋升三星S系列旗舰机二供。
业界推测，三星晶圆代工3纳米良率不足、导致量产规模受影响，据市场推估Flip 7出货量目标仅约300万部，凸显三星先进制程量产进程仍有不少挑战。
相较于上一代Galaxy Z Flip 6采用高通2023年旗舰芯片8 Gen3订制版，供应链表示，Flip 7及将会以三星自研Exynos 2500，另外也会再推出一款平价之Z Flip FE，目前推估将在今年下半年推出。
供应链指出，三星的FE版本一般是用来清零组件库存的降价版，预估Z Flip FE将采用Flip 5的硬件及Flip 6之屏幕；另一方面，凸点三星自研芯片面临的产能不足问题，尽管三星3纳米晶圆代工良率逐步拉升，但相较竞争对手于2022年下半年量产，已然落后其约两年时间，从Flip 7出货目标也能看出，仍面临之诸多挑战。
半导体业界分析，S25系列由高通独拿，过往三星还有自研芯片作为价格的谈判筹码，现在看来订价权逐步向高通倾斜；三星去年旗舰级平板首度采用联发科天玑9300+处理器，外界认为，下一步将剑指S系列手机。
不过，相关业者透露，三星与高通为长期合作伙伴，双方为共生关系，S26恐怕也还看不到；然而，随着Exynos竞争力受其自身晶圆代工产能拖累，联发科上位旗舰也不无可能，尤其现在旗舰级SoC价格只会愈加昂贵，没有竞争的结果将会使三星在品牌端也流失竞争力。
