美国向三星拨款47.4亿美元以扩大芯片产量

　　美国商务部于12月20日宣布，根据《芯片与科学法案》的芯片激励计划，将向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助，以支持其在美国的芯片生产扩张计划。这笔资金将用于支持三星在未来几年内投资超过370亿美元，在得克萨斯州中部打造一个综合性的芯片生态系统，涵盖芯片的开发与制造。

　　三星的投资计划包括在泰勒市新建两座逻辑芯片制造厂和一座研发晶圆厂，并扩建其在奥斯汀的现有工厂。这些新设施将致力于生产用于移动设备、人工智能、高性能计算等领域的尖端芯片。美国商务部表示，这项投资将有助于加强美国的半导体供应链，减少对海外芯片制造商的依赖，并创造数千个就业岗位。

　　今年4月份美国政府初步宣布向三星提供的资助金额高达64亿美元。本次最终确定的47.45亿美元资助金额比原计划减少了约17亿美元，这反映了三星调整后的投资计划。尽管如此，这仍然是美国政府根据《芯片法案》向单个公司提供的最大规模的资助之一。