外媒今天引述彭博报导，苹果公司计划从明年开始改用自家研发的蓝牙和WiFi芯片，将由合作伙伴台积电生产，此举将逐步淘汰目前由博通供应的部分零件。
报导说，知情人士透露，代号为Proxima的芯片已研发数年，目前计划于2025年应用于首批生产的智能手机iPhone和智能家庭设备。
报导指出，苹果自行研发的芯片将由台积电生产。
苹果在今年6月的年度全球开发者大会上表示，计划使用自家研发的服务器芯片来支持旗下设备上的人工智能功能。
报导还说，这项举措与苹果可能计划明年推出的移动调制解调器芯片系列无关，该系列将取代长期合作伙伴高通的芯片。
然而，彭博今天报导，这两部分最终将一起运作。
外媒寻求置评，但苹果未立即回应。
美国科技媒体The Information昨天报导，苹果正与博通合作开发首款服务器芯片，代号为Baltra，专门为AI处理而设计。
外媒提到，尽管苹果和其他一些大型科技公司已努力自行研发芯片，以支持需要大量计算能力的AI服务，他们仍难以减少对英伟达昂贵且供应短缺的处理器的依赖。
