中国的小米集团传出正在为即将推出的智能手机研发一款自研移动处理器，要降低对高通、联发科等外国供应商的依赖。
据知情人士说法报导，这款自研芯片预期2025年开始量产，可能有助于小米迈向自给自足，并在由高通客户主导的安卓市场中显得出色。
2025年量产的进程，凸显出小米热切加入中国科技大厂投资半导体的行列，对于小米本身而言，则是继进军电动车市场后，又一次跨足另一个先进领域。
在智能手机芯片领域有所突破并非易事。英特尔、英伟达都无法在这市场上有效竞争，而小米的竞争同业Oppo亦然。只有苹果公司和Alphabet的Google成功地让全系列产品改为采用自研芯片，而就算是产业龙头三星电子，也都得仰赖高通的手机芯片，原因是性能更佳、移动联网性能更好。
对小米来说，开发自家芯片专业技术有助该公司迈向制造更聪明、联网更佳的电动车，超越更具竞争力的移动设备。小米会切入汽车领域，最初动机也是受到面临川普第一任政府制裁措施的刺激，尽管后来撤销了制裁。
小米发言人没有回应置评请求。
书生家电网引述业内人士观点分析，小米新出现的半导体业务，可能会对该公司的芯片制造合约业者构成挑战。
高通是小米的早期投资者。小米密切与美国合作伙伴合作，通常会致力于优化主要处理器并强化其电源管理与绘图功能。
小米共同创办人兼执行长雷军上月在一场直播串流的公司活动上表示，小米2025年将在研发投资约300亿元，将聚焦AI、操作系统改善与芯片等核心技术。
