荷兰光刻机巨头阿斯麦表示，今年将向全球最大晶圆代工公司台积电提供其新一代最先进的芯片制造设备。
据外媒报导，阿斯麦（ASML）发言人莫妮克?莫尔斯表示，该公司首席财务官罗杰达森在最近的一次电话会议上告诉分析师，该公司两个最大客户台积电和英特尔公司将在今年年底前获得高数值孔径极紫外光刻机（EUV）。
英特尔在订购了最新的高数值孔径极紫外光刻机后，已经于去年12月底率先收到第一台设备，交付到俄勒冈州一家工厂。目前尚不清楚ASML最大的极紫外光刻机客户台积电何时会收到该设备。
周三，ASML在阿姆斯特丹下午2点15分的股价上涨5.2%，至918.10欧元。今年以来，该公司股价已上涨约35%。
ASML的新机器可以压印厚度只有8纳米的半导体，比上一代机器小1.7倍，将用于生产为人工智能应用和先进消费性电子产品提供动力的芯片。
这些机器每台造价3.5亿欧元（3.8亿美元），相当于两架空客A320的价值。
面对ASML价格高昂的极紫外光刻机，台积电高级副总裁张凯文5月在阿姆斯特丹表示，台积电A16节点技术将于2026年底问世，该设备不需要使用ASML的高数值孔径极紫外光刻机，可以继续使用台积电较旧的极紫外光刻机。
尽管如此，台积电一直是ASML高数值孔径EUV计划的积极参与者。
Jefferies分析师表示，在今年剩余的三个季度，ASML的平均订单量可能在57亿欧元左右，从而将2025年的销售额推高至400亿欧元。
