德国博世13日于德国德累斯顿举行博世科技日，博世集团执行长暨董事会主席Stefan Hartung宣布，计划在2026年前再挹注30亿欧元于其半导体业务，作为“欧洲共同利益重要计划（IPCEI）”中微电子和通讯技术领域专案的一部分。
博世预计将投入逾1.7亿欧元，于德国罗伊特林根及德累斯顿分别兴建新的开发中心。此外，博世未来一年将额外挹注2.5亿欧元，于德累斯顿晶圆厂扩建面积达3千平方米的无尘室空间。
在欧盟执委会的《欧洲芯片法案》架构下，欧盟与德国联邦政府将提供额外资金，为欧洲微电子产业建立稳健的生态系统，意图将欧盟在全球半导体产能率从目前的10％，在2030年前提升至20％。新发布的“欧洲共同利益重要计划”中的微电子和通讯技术专案，将专注于研究和创新。
Stefan Hartung说，欧洲应该也必须善用自身在半导体产业的优势。此刻我们更需要将目标专注在生产满足欧洲产业特定需求的芯片，而非仅聚焦在愈做愈小的纳米级芯片。例如，电动交通产业所需的电子零组件使用40至200纳米制程芯片，这也是博世晶圆厂的设计目的。
博世的创新领域包含车辆在自动驾驶模式下，能360度感知周遭环境的雷达传感器等系统单芯片。此外，博世亦针对消费性产品产业，不断优化自身的微机电系统（MEMS）。Stefan Hartung说，为巩固博世在MEMS科技领域的领导地位，我们将以12英寸晶圆制造MEMS传感器，预计将于2026年投产。
博世另一个重点则是生产新型半导体。以其罗伊特林根厂为例，博世自2021年底起即于此开始量产碳化硅芯片。此类用于电动汽车和混合动力汽车电力电子中的碳化硅芯片，可有效延长6％的续航力。碳化硅芯片市场成长强劲，以每年逾30％的速度快速攀升。碳化硅芯片需求居高不下，博世亦是订单满手。
