处理器龙头大厂英特尔宣布，将把原本委由IC载板厂代工的电容打件制程拉回自制，少掉嵌入式电容打件制程的IC载板价格相对较低，初估价格将因而减少逾三成，惟在英特尔将IC载板电容打件制程拉回自制后，供应商可以有效提高出货量。
法人预估，英特尔主要ABF材质IC载板供应商包括日本揖斐电、中国台湾欣兴、韩国三星电机等，在出货量可望增加的状况下应可弥补销售价格降低的利空，呈现一好一坏的中性看法。
因应此次将IC载板双面的打件制程全拉回自制，英特尔早在去年5月就在越南封测厂中建立IC载板电容打件产能，现已进入量产阶段。英特尔越南封测厂总经理Kim Huat Ooi表示，随着IC载板电容打件制程拉回自制，除了能够更快完成芯片封装，也可同时让IC载板厂提高供货量，纾解IC载板供不应求压力。
封装及载板业者也表示，英特尔过往将IC载板单面电容打件制程委由载板厂代工完成再交货，如今此部分制程收回自制后，IC载板厂可望缩短生产时程并进一步增加供给量，对纾解IC载板供给吃紧有所帮助。然而，完成单面电容打件制程的IC载板出货价格，与未进行该制程的IC载板相较高出逾30％，所以对英特尔来说将可明显降低IC载板采购价格。
遭点名的欣兴虽表示，不针对单一客户做评论，但大方向来说，IC载板需求依旧畅旺、维持原扩产计划不变，公司重视每一位客户，会尽可能满足需求。如同过去所提，云端、AI、HPC等应用带动，ABF缺口没那么快缓解，客户为后面几年的产品计划，也在积极寻求更长远的产能。
据业内人士分析，以供应商及客户角度来看，客户会需要把部分制程或流程拉回去自己做，代表供不应求的状况仍未舒缓。以往载板两面的电容，一面由英特尔处理、另一面委托载板厂打件将其连接，若打件改由英特尔自行处理，省去部分流程确实能有效释放载板厂产能、拉高产出。
至于影响的程度为何？业内人士认为，高频高速、高性能计算应用持续涌出，高级载板的需求持续看涨，英特尔此举对于载板厂来说，或许营收金额可能会下降，但所释放出来的产能，可望由其他产品线快速填补，所以包括对ASP或是对营运的影响仍要看实际的产品组合。
