高通骁龙X60芯片成5G手机新利器

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  高通宣布推出第3代5G调制解调器射频系统骁龙X60,预计第一季送样。骁龙X60整合了FDD(分频双工)、TDD(分时多工)的mmWave(毫米波)与6GHz以下频段连接功能,强调将能带来更大频谱连接使用弹性,同时也能支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合,进而提升网络下载速率。

高通骁龙X60芯片成5G手机新利器

  高通表示,X60同时搭载自家第三代移动5G毫米波天线模组QTM535,将有助实现智能手机更轻薄与流线型设计,X60与QTM535预计第一季送样,搭载X60的商用顶级智能手机将于2021年初问世。

  另外,骁龙X60也支持VoNR语音通话功能,借此能让现有网络基础建设从4G LTE加速移转到5G独立组网模式。依照高通说明,骁龙X60将能带来比拟光纤网络般的传输速度与低延迟表现,借此对应更高频宽的数据内容传输,例如超高分辨率影片、虚拟实境影像,或是即时网络传输反应互动等应用,同时也能借由更低耗电表现,让设备整体续航时间得以延长。

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