苹果iPhone背后照相镜头设计传新进展。外媒报导，苹果研发VCSEL新技术，可让相机传感模组组装厚度变薄，未来iPhone装置背后照相镜头不会出现凸起设计。
国外科技网站Appleinsider报导，一项专利显示，苹果提升影像传感元件光通讯技术，让未来iPhone内建的影像传感元件，通过光而不是电子信号传输资料给其他的零组件，借此iPhone或是iPad装置背后的照相镜头模组设计就不会凸起，能让未来iPhone或是iPad的厚度变薄。
报导指出，相关技术也会采用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件，VCSEL元件可嵌入硅晶载板，高度可以缩小，借此照相镜头模组的组装，厚度可类似于其他电子元件，未来iPhone装置背后照相镜头将不会出现凸起设计。Appleinsider分析，苹果可能会采用相关技术，不过未来何时应用在消费电子装置产品，仍有待观察。
外媒先前报导，苹果自己也积极开发VCSEL阵列元件，可以增加元件射束发散的角度，提升元件的功能。VCSEL元件是苹果iPhone X之后机型TrueDepth相机内关键3D传感元件之一，攸关脸部识别Face ID功能。市场分析，VCSEL元件有几大供应商，包括Lumentum、Finisar、Viavi Solutions、II-VI等。
