外媒6月16日报道，苹果公司计划于2027年底集中推出三款重磅硬件产品：搭载摄像头的AI版AirPods、第二代折叠屏iPhone，以及iPhone问世20周年纪念版。这三款产品均已在最近数月进入开发后期阶段。
摄像头AirPods：首款AI可穿戴设备
新款AirPods内部代号B798，被设计为苹果首款以人工智能为核心的可穿戴设备。其搭载的摄像头并非用于拍照或录像，而是作为传感器，将周围环境的视觉信息实时传递给Siri。用户面对一堆食材时可直接询问耳机“晚餐该做什么”。
外观与现有AirPods Pro相似，主要区别在于耳机柄内嵌摄像头。耳机外部设有提示灯，当数据上传至云端处理时会亮起。
该产品原计划2026年发布，但因苹果在AI软件开发及视觉识别模型方面进展缓慢，发布时间推迟至2027年。苹果发言人拒绝置评。
折叠屏iPhone：年度迭代节奏入局
苹果首款折叠屏iPhone将于今年9月正式发布。一年后，第二代折叠屏机型（代号V78） 将于2027年底推出。这一节奏显示苹果将折叠屏视为值得每年更新的重要产品类别。
20周年纪念版：近乎无边框设计
苹果正在加快研发iPhone 20周年纪念版机型(代号V73和V74)，预计2027年底发布。该产品将采用几乎覆盖整个正面的显示屏，以及向两侧延伸的曲面玻璃设计。机型分为两种尺寸，分别接替iPhone 18 Pro和Pro Max。
芯片路线图
纪念版iPhone和第二代折叠屏机型将共同搭载采用2纳米工艺制造的A21芯片(内部代号Naxos)。
今年秋季发布的iPhone 18 Pro、Pro Max及首代折叠屏iPhone将搭载A20 Pro处理器(代号Borneo)。标准版iPhone 18推迟至明年发布，搭载基础版A20芯片(代号Banda)，两代产品更新间隔超过一年半。
2028年高端iPhone将采用1.4纳米制程工艺的A22 Pro芯片，主要由台积电代工，苹果也在考虑让英特尔承担部分生产任务。
