书生家电网报道，苹果预计于2026年秋季推出的iPhone 18 Pro系列，近日传闻持续涌现。综合多方信息，新机或将迎来近年来幅度较大的硬件升级。
据传闻，iPhone 18 Pro系列有望采用 台积电2纳米制程的A20 Pro芯片，并首次应用 晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，提升性能与能效。其外观可能进一步向“真全面屏”靠拢， 屏下Face ID 技术被多次提及，动态岛面积或将显著缩小。
影像系统据称是升级重点。主摄可能引入 物理可调光圈 设计，以在不同光线条件下优化进光量与景深效果。同时，苹果或转向采用 三星的三层堆叠式图像传感器，以提升动态范围与低光画质。
此外，新机预计搭载苹果 第二代自研5G数据机芯片，并可能拓展卫星通信功能，支持基础的 卫星数据连接。外观配色传闻将新增 酒红、棕色 等新色调。
有分析指出，苹果在2026年可能采取分阶段发布策略，iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏机型或于秋季率先亮相，而标准版iPhone 18则可能延至2027年春季发布。以上信息均基于当前市场传闻，实际规格仍有待官方确认。
