Bose今日发布QuietComfort Ultra Earbuds真无线降噪耳机迭代产品,同步推出SoundLink Plus及SoundLink Micro便携音响。新款耳机核心升级自适应降噪系统,可依据环境噪音动态调节降噪强度,充电盒新增无线充电功能,并优化耳塞滤网结构以降低耳垢堵塞风险。
耳机保留电容触控设计,支持App端触控锁定功能,提供黑、白、紫红三色可选,国内定价维持2155元人民币,预计夏季上市。
SoundLink Plus便携音响搭载蓝牙5.4技术,内置双高音单元、四重被动振膜及独立低音单元,支持Active EQ声学调校,续航达20小时,即日起开放预购,售价1939元。SoundLink Micro同步升级蓝牙5.4与USB-C接口,配备可拆卸背带,蓝黑双色定价930元,同期发售。
此次产品线更新聚焦声学技术下沉,主动降噪与便携音响均实现跨级别功能下放。