2025年5月22日，小米集团正式推出首款自研3纳米制程SoC芯片“玄戒O1”，成为继华为之后中国第二家实现自研系统级芯片商用的科技企业。该芯片将搭载于旗舰手机小米15S Pro及平板7 Ultra,安兔兔跑分突破300万。
小米董事长雷军在发布会上坦言：“玄戒O1与苹果芯片仍有差距。”他强调，芯片研发是小米“必须攀登的高峰”，自2021年启动该项目以来，累计投入135亿元人民币，耗时四年完成量产。玄戒O1集成190亿芯片管，采用与苹果同代制程工艺，目前小米为全球第四家具备3纳米手机芯片设计能力的企业。
同步发布的小米YU7纯电休旅车引发关注，其高性能四驱版最大马力达690PS,零百加速3.23秒，标准版续航835公里。雷军表示，小米芯片研发历时11年，“造芯是一场硬仗，但别无选择”。
玄戒O1未达美国对高端AI芯片的制裁标准（芯片管超300亿），因此暂不受出口限制影响。
