热电材料通过材料热端和冷端的温差发电，现有材料其转换性能的指标——热电优值（ZT）一般在2.5～2.8左右。维也纳科技大学发明的一种新材料，热电优值可达5～6。
由于热电材料的发电原理，要求这样的材料一方面具有很好的导电性，另一方面传热性能要尽可能差。维也纳科技大学的鲍尔说：“这是个挑战，因为导电性和导热性是紧密相关的。”
他们在硅芯片材料上加上由铁、钒、钨和铝构成的薄层，实现了热电材料性能的突破。这份研究近期登上了《自然》杂志。鲍尔介绍说，这种材料内部每种类型的原子，彼此间距离都是一样的，以立方体点阵式结构排列，形成一种相当规则的结构。然而将这种材料的薄层附加到硅芯片材料上后，发生了奇妙的效果。
尽管每种原子的结构仍是立方体排列，但是不同类型原子的分布呈随机的不规则形态。这种规则和不规则的混合，使得材料的电阻很小，也就是导电性能很好；然而其不规则的晶格结构，阻碍了热力的传播。
鲍尔说，这样的薄层的发电材料很节省空间，也很灵活，很适合作为感应器、小型电子设备的电源，将在“物联网”技术中有很大用处。“如果一个工厂需要大量感应器连接在一起（物联网的简单例子），将它们全部用电线连起来统一供电不现实。最好是这些感应器都自带小巧的热电发电设备。”
