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半导体封装失效分析 蔡司研发3D X光成像方案

2019-03-13 12:51:34    来源:书生家电网    浏览次数:    字号:TT

  半导体产业通过3D芯片堆叠及其他封装规格,发展新封装方法和测试方式。蔡司研发3D X光成像方案,支持2.5D或3D及扇出型晶圆级封装失效分析。

  半导体产业逼近CMOS微小化极限,封装必须协助弥补性能落差。因应生产体积不断缩小、运算速度更快的元件,满足低功耗需求,半导体产业借由3D芯片堆叠及其他新封装规格,发展出新封装方法。

  不过,业界人士指出,这也产生日趋复杂的封装架构、新的制程挑战以及日渐升高的封装失效风险。失效的位置通常深藏在复杂的3D结构内部,传统的视觉化失效定位方法,逐渐失去效益,新的检测方式必须有效识别、并判定先进封装失效的原因。

  例如光学与光电大厂蔡司研发3D X-ray成像方案,可针对埋藏在完整的先进封装3D架构中的电路板与其缺陷,呈现次微米与奈米级的3D影像,在进行物理失效分析之前,提供失效位置的资讯,可支持2.5D或3D及扇出型晶圆级封装等各种半导体封装的失效分析。

  相关方案可把导致封装层级失效的缺陷图像化,例如凸块或微凸块的裂痕、焊料润湿或硅穿孔形成的孔洞等,在进行物理失效分析之前,绘制出各种缺陷的3D图像,以减少人为的瑕疵,并通过剖面图确定方向,提升失效分析的成功率。

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