二维材料开启超低功耗晶体管先河

前沿科技
分享至
评论

  一个有多国科学家组成的研究团队发现了一种使用石墨烯基材复合材料来生产超低功耗芯片管的新途径。当芯片管被挤压进电脑芯片中的狭小空间时,会造成设备过热,这是半导体行业费尽心机想要解决的问题。现在,研究者相信已经找到了解决方法,即由单层石墨烯和过渡金属硫族化合物构建的复合材料。这项近期发布在《物理评论快报》期刊上的新研究,可能会引领需求量极大的低能耗电子产品行业。

二维材料开启超低功耗晶体管先河

  科学家们发现,这种复合材料可以用来对电子的自旋进行精细的控制。纽克大学物理系主任研究员费雷拉博士表示:“多年来,我们都在寻找一种能够对电子自旋进行有效电气控制的良好导体。” “我们发现,当二维石墨烯与某种半导体分层材料配对时,可以轻松实现这一点。计算显示,在石墨烯层上施加小的电压会导致传导自旋的净极化。”

  “我们相信我们的预测会引起自旋电子学界的极大兴趣。这种基于石墨烯的材料质地柔韧且如原子般薄,这是它在实际应用中最主要的优势。另外,新材料的半导体成分也给其与光通信网络的集成带来可能性。” 科研人员通过计算发现,石墨烯与过渡金属二硫族化合物结合是一个理想的平台。

  研究人员还惊讶地发现,石墨烯中电子状态的独特性,也使基于石墨烯的复合材料有可能成为超薄超小且更环保的自旋逻辑设备的基础,因此,未来低能耗电子产品的耐久性和性能都将得到提升。

THE END

数码评测