2015年4月在日本市场推出智能手机新机型“Blade S6”。Blade S6的屏幕尺寸为5英寸，分辨率为720×1280像素。配备8核处理器，内置1300万像素摄像头。机身重量为134g。利用加速度传感器，可通过手机动作（手势）调出通话、静音模式的切换、拍照等多种功能。共有10种手势，用户也可以自己设置想要启动的APP。
据介绍，中兴在全球共设立了19个研发中心，正在全球推进人才强化体制。张树民还透露说，“加拿大黑莓公司（BlackBerry）的安全团队的成员几乎全部转职到了中兴”。中兴强调这些向技术和人才的积极投资，估计是希望消除消费者对中国产品的廉价劣质的强烈印象。张树民表示，“我们正在拼命了解日本市场，希望日本的消费者也了解一下现在的中国”。
在日本，这款手机将通过两种渠道销售，一种是通过通信运营商提供，另一种是作为无SIM锁手机销售。ZTE已于2014年9月在日本推出了无SIM锁手机“Blade Vec 4G”。张树民表示，“日本市场是全球的橱窗。除了以前就有的向通信运营商批售手机的B2B业务之外，我们还将大力开展直接向消费者销售产品的B2C业务”，表现出了该公司以Blade S6为开端、在日本市场推出多种机型的雄心。
